①超高純度・超微細の先端材料、②精密加工・検査装置、③高歩留まりが必須のプロセス部材といった“品質要求が極端に高い領域”です。
◆1. 半導体 先端材料（代替が難しい）
特に以下は日本が依然として圧倒的に強く、切り替えが難しい部分です。
●① フォトレジスト（感光材）
日本企業（JSR、TOK、住友化学）が世界シェア7～8割
高厚膜・EUV向けレジストは品質差がまだ大きい
中国の国産レジストは成熟工程向けは増えているが、先端プロセス向けはまだ追いついていない。
●② 超高純度フッ化水素（洗浄薬品）
不純物除去レベル（pptレベルの純度）が求められ、日本製は依然トップ
中国品は「使えるが歩留まりが低下する」ケースがある
歩留まり（不良率）が下がると最終的な製造コストが急上昇するため代替が難しい。
●③ ABF（味の素ビルドアップフィルム）
CPU・GPUのパッケージ基板に必須
NVIDIA・AMD・インテルなどの高性能製品は日本製材料が中心
中国は代替材料の開発を急いでいるが、電子特性が安定せず、高周波・高密度配線には不向き。
◆2. 半導体 製造・検査装置
中国が最も弱いのがここで、代替は非常に難しい。
●① 洗浄・成膜・エッチングなどの装置
日本のSCREEN、東京エレクトロンは世界トップ級
中国製装置は成熟プロセスなら一部代替可能だが、
最先端工程向けは安定性・精度で差が大きい
装置が止まると数兆円規模の工場が止まるため依存は依然大きい。
●② 半導体検査装置
アドバンテストなど日本企業が世界をほぼ独占
歩留まり改善・製造品質管理の要で、
国産化が最も遅れている領域の1つ
検査装置が代替できないと、性能保証ができず製品出荷ができない。
◆3. 精密部材・加工（日本の“匠の領域”）
中国の工業技術が急伸しても、以下のような“極端に精度を要求する部材”は依存が続いている。
●① 精密ベアリング（ナノレベルの回転精度）
NSK、NTNなど日本製は航空機・ロボット・半導体装置に不可欠
微小振動すら許されない用途で代替不可
●② 超高精度レンズ・光学部品
カメラ、測定機器、軍事用光学機器でも依存
特殊コーティングなど日本の技術が強い
◆4. 電池材料（ハイエンド領域は日本に依存）
CATLやBYDなど電池メーカーは強いが、
セパレーター・高機能電解液など一部材料では日本依存が残る。
特にEV用ハイエンドは安全性基準が厳しく、
日本製の信頼性が国際メーカーに評価されている
ただし電池は中国側の国産化スピードも速く、依存度は低下中。
◆5. 代替が「難しい理由」
中国の国産化が進んでも完全代替ができない理由は以下の3つ。
■① 歩留まりが大幅に下がる
材料を変えると不良率が上がり、結果的にコストが大幅増。
■② 信頼性の長期データがない
半導体・電池・光学部品では「5～10年の経年データ」が重視される。
■③ 製造装置の精度が追いつかない
ナノ～ミクロンレベルの精度で差が出る。
つまり、作れるかどうかではなく、
量産に耐える品質と安定性があるかがボトルネック。
◆まとめ
中国は多くの分野で国産化を進めており「日本が止めたら全部止まる」という段階ではないが、以下の領域は依然として日本が「なくては困る」存在です。
■中国が今も困る日本依存領域
半導体先端材料（レジスト、ABF、フッ化水素など）
半導体製造装置（洗浄、成膜、検査など）
超精密加工・光学部品
高性能電池材料の一部
これらは代替開発が進みつつあるものの、短期的に完全代替は難しく、日本依存が続いている分野となります。国家の指導者は、国際社会のルールにも敬意を払い、協調関係の維持をすうのが現代の国際マナーであろう
参照：中央日報12/6
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